Wärmemanagement
Kühlende Stifte
Hochintegrierte Chips geben viel Verlustleistung auf kleiner Fläche ab; diese gilt es möglichst effizient zu nutzen.
In vielen Anwendungen mit leistungsfähigen FPGAs treten einerseits hohe Verlustleistungen auf (>30 W), andererseits aber ist über dem Chip nur wenig Platz, um eine adäquate Kühlung zu gewährleisten. Somit muss die vorhandene Fläche so effektiv wie möglich genutzt werden. Im diesem Fall realisieren ein Stiftkühlkörper mit der Bezeichnung »Kühligel« von Sepa Europe mit 10 mm Bauhöhe und ein Radiallüfter eine Kühllösung mit einem Wärmewiderstand von 0,95 K/W.
Der Blower »HY60Q05P« wird von Haus aus mit Tacho, PWM-Eingang und der Magfix-Lagertechnologie geliefert. Die Kühlkörper können in allen Parametern (Größe, Pinabstand, Dicke der Bodenplatte, Höhe der Stifte) angepasst werden. Dabei gilt es den richtigen Kompromiss zwischen möglichst langen Stiften und nicht zu dünner Bodenplatte zu schließen. Die Bodenplatte fungiert nicht nur als Träger der Stifte und sollte sich natürlich nicht verbiegen, sondern ist auch der Heatspreader, der die Wärme in die Fläche zieht und somit möglichst großflächig verteilt. Denn es gilt auch weiterhin: viel Fläche, viel Kühlwirkung.
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