SMTConnect 2019

Call for Papers für die Technology Days ist eröffnet

23. August 2019, 11:30 Uhr | Nürnberg Messe
Mikrofon (Symbolbild)
© Pixabay

Vom 05. – 07.05.2020 finden in Nürnberg die Technology Days der SMTconnect statt. Im Rahmen des Call for Papers können Experten bis zum 06.11.2019 ihre Abstracts für praxisbezogene Seminare zu drei Themengebieten der Aufbau- und Verbindungstechnik einreichen.

Mit ihrer Teilnahme an den Technology Days wird den Referenten die Möglichkeit geboten, ihr branchenspezifisches Wissen aus der Praxis mit interessierten Seminarbesuchern zu teilen und sich auf der parallel stattfindenden Fachmesse zu vernetzen.

Die Experten können ihre Abstracts für die einstündigen Seminare sowohl auf Englisch als auch auf Deutsch einreichen. Die Beiträge sollten einen der drei neuen Themenschwerpunkte zur Aufbau- und Verbindungstechnik fokussieren und Bezug zur Praxis herstellen.

An jedem der drei Veranstaltungstage konzentrieren sich die Seminare auf einen anderen Themenbereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Programmkomitee hat für die Technology Days 2020 folgende Schwerpunkte festgelegt:

Löten

  • Drucken
  • Lote
  • Lötverfahren
  • Pick-and-Place

Qualitätssicherung

  • Analytik
  • Inline-Inspektion
  • Prozessvalidierung
  • Test
  • Zuverlässigkeit

Elektroniksysteme für elektrisches und autonomes Fahren

  • Car-to-X-Kommunikation
  • Lidar
  • Radar
  • Sensoren

Die Abstracts können bis zum 06.11.2019 online eingereicht werden. Anschließend werden diese vom Programmkomitee unter der Leitung von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM in Berlin ausgewertet und das Programm wird zusammengestellt.

Weitere Informationen zu den Technology Days sowie der Call for Papers mit den Einreichungsbedingungen sind unter smtconnect.com/td abrufbar. (me)

 

 

 

 

 


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