Lopec Kongress 2019

Von E-Textilien bis Künstliche Intelligenz

1. März 2019, 8:42 Uhr | Messe München
Auf dem dreitägigen Lopec-Kongress treffen sich Hersteller, Anwender und Forscher, um Neuheiten und Trends in der gedruckten Elektronik zu diskutieren.
© Messe München

Mit einem dreitägigen Kongress schlägt die Lopec die Brücke zwischen Wissenschaft und Industrie. Vom 19. bis 21. März 2019 treffen sich Hersteller, Anwender und Forscher aus aller Welt in München, um Neuheiten und Trends in der gedruckten Elektronik zu diskutieren.

Ob Sensoren für das autonome Fahren oder Leuchtdioden in smarter Kleidung: Viele Branchen setzen im Innovationsprozess auf leichte und flexible Elektronikbauteile aus dem Drucker. »Die gedruckte Elektronik hat sich zu einer Querschnitts- und Schlüsseltechnologie entwickelt«, betont Wolfgang Mildner, General Chair der Lopecnd CEO des Beratungs- und Technologieunternehmens MSW. Die Bandbreite spiegelt sich in den rund 200 Beiträgen des Kongresses, der am 19. März mit der Business Conference und den Short Courses startet. Am 20. und 21. März finden jeweils die Technical sowie die Scientific Conference statt.

Mensch-Maschine-Interaktionen im Fokus

Zu den Kongress-Schwerpunkten 2019 zählen Mensch-Maschine-Interaktionen und Systeme der Künstlichen Intelligenz (KI). Am 20. März spricht Sébastien Chaumiole, Electronics Leader am Watson IoT Center bei IBM, im Plenum über die Kombination aus gedruckter Elektronik und KI, etwa zur Gewährleistung der Sicherheit am Arbeitsplatz. In der Session »Human Machine Interfaces« am 21. März wiederum wird Christophe Cazes, Innovation Director beim französischen Automobilzulieferer Novares, einen visionären Blick in den Innenraum von Fahrzeugen werfen. Wer sich für die Mobilität von morgen interessiert, sollte sich zudem den Plenarvortrag von Airbus-Projektleiter Dennis Hahn am 21. März vormerken.

Auf E-Textilien und tragbare Elektronik konzentrieren sich Professorin Korina Molla vom spanischen Textiltechnologie-Institut Aitex, Professor Steve Beeby von der englischen University of Southampton und Dr. Jyrki Schroderus vom finnischen Unternehmen Polar in ihren Plenarvorträgen am dritten Kongresstag. Mit den Sessions »Wearable Electronics« und »Smart Textiles« vertieft die Technical Conference das Thema.

3D-Structural Electronics und innovative Materialien

Die Short Courses widmen sich verstärkt dem Trendthema 3D-Structural Electronics. Sie informieren über Fertigungstechniken vom 3D-Druck bis zu In-Mould-Prozessen für die Integration von gedruckter Elektronik beim Spritzgießen von Kunststoff.

Die Scientific Conference rückt ebenfalls neue Drucktechniken, vor allem aber neue Werkstoffe in den Mittelpunkt – von magnetischen Tinten und neuen Halbleiterpolymeren bis zu mikrofluidisch hergestellten Nanomaterialien. Zu den Rednern zählen Professor Xugang Guo von der Southern University of Science and Technology im chinesischen Shenzen und Professorin Alison Walker von der University of Bath in England.

Chance für Startups

Erfolgsgeschichten, Marktchancen und weitere wirtschaftliche Aspekte stehen auf der Agenda der Business Conference. So präsentiert Jon Stark, CEO des britischen Unternehmens Peratech, unter dem Schlagwort Co-Innovation eine Chance für Startups, denn immer mehr Konzerne öffnen ihre Entwicklungsabteilungen für externe Partner. Ein Startup-Forum mit Zehn-Minuten-Pitches rundet die Business Conference ab. (me)


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