SMTconnect 2019

Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

20. Februar 2019, 14:00 Uhr | Mesago
Fachmesse SMTconnect (Symbolbild)
Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt.
© Messago/M. Kutt

Die SMTconnect betrachtet mikroelektronische Baugruppen und Systeme mit einem ganzheitlichen Ansatz – von der Entwicklung über die Fertigung bis zur Dienstleistung. 2019 präsentiert sich die Veranstaltung nicht nur mit neuem Namen, sondern hat noch mehr Weiterentwicklungen zu bieten.

Der neue Name »SMTconnect« sollte das Thema und die Besonderheit der Veranstaltung auf den ersten Blick erkennen lassen und gleichzeitig die Bedürfnisse der Community widerspiegeln. Er bringt zum Ausdruck, dass die Fachmesse die gesamte SMT Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber an einem Ort zusammenbringt und ihnen Raum zum Austausch bietet.

Mit dem Ziel, neue Zielgruppen zu erschließen und der Community noch mehr Möglichkeiten zum Austausch und zum gemeinsamen Arbeiten an den Herausforderungen der Branche zu bieten, geht die SMTconnect ausbaufähige Themen an. Aus diesem Grund wird das Thema Auftragsfertigung mit der Aktionsfläche »EMS Park« neu inszeniert.

Der EMS Park, der in seiner naturnahen und offenen Gestaltung mit vielen Pflanzen und Bänken tatsächlich an einen Park erinnern soll, wurde mit dem Fokus auf entspannte, aber effiziente Networkingmöglichkeiten konzipiert. Dadurch werde es den ausstellenden Unternehmen besonders leicht gemacht, unter den zahlreichen Fachbesuchern mit ihren Zielgruppen, beispielsweise aus den Bereichen Medizintechnik, Automotive oder Maschinenbau, in Kontakt zu treten und sich noch intensiver mit der Community zu vernetzen.

Technology Days: Mit praxisorientierten Themen in die Zukunft

Parallel zur Fachmesse werden die neu aufgelegten Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in den verschiedensten Anwendungsbereichen fokussieren. Inhaltlich wird sich die Wissensplattform an drei Tagen in 20 Sessions mit drei Themen beschäftigen:

  • Löten – Herausforderungen in der Praxis
  • Substrate – wichtige Träger für Bauelemente
  • Erfolgreich kleben in der Elektronik

Es werden zum einen praxisorientierte Seminare angeboten, in welchen fachlich Spezialwissen vertieft werden kann, zum anderen ergänzen 25-minütige Special Sessions das Programm mit der Abhandlung von aktuellen Themenbereichen.

Highlights als Besuchermagneten

Auch 2019 lockt die SMTconnect mit zahlreichen Highlights. Die jährlich vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie »Future Packaging« wird sich um das Thema »Get in the Ring – Herausforderungen an die moderner Fertigung« drehen.

Außerdem haben beim jährlichen Handlötwettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, Lötprofis und Young Professionals die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen.

Neben dem EMS Park wird es weitere interessante Gemeinschaftsstände geben: PCB meets Components, Cluster Mechatronik und Automation, den Newcomer Pavillon und in diesem Jahr neu: eine Start-up Area, die in Kooperation mit VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies und der VDMA Startup-Machine organisiert wird.

Des Weiteren werden auf dem Themenforum die ZVEI-Tage stattfinden, welche sich mit Bauteilsauberkeit, integrierter Schichtschaltungen und einer Roadmap für technische und nichttechnische Trends der Komponentenindustrie befassen werden.

Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smtconnect.com erhältlich.

 


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