SMT Hybrid Packaging

Ab jetzt bitte SMTconnect

1. Oktober 2018, 14:00 Uhr | Mesago
Fachmesse SMTconnect (Symbolbild)
© Messago/M. Kutt

Aus SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect. Damit präsentiert sich die Veranstaltung rund um elektronische Baugruppen und Systeme ab 2019 mit neuem Namen und diversen Neuerungen in ihrem Auftritt – basierend auf ihrem bewährten, lösungsorientierten Grundkonzept.

Der neue Name soll zum Ausdruck bringen, dass die Fachmesse die gesamte SMT Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber an einem Ort versammelt und ihnen Raum zum Austausch bietet. Mit dem Ziel, neue Zielgruppen zu erschließen und der Community noch mehr Möglichkeiten zu geben, sich zu verbinden und gemeinsam an den aktuellen Herausforderungen der Branche zu arbeiten, wird die SMTconnect ausbaufähige Themen aktiv angehen. 2019 wird aus diesem Grund das Thema Auftragsfertigung mit der Aktionsfläche »EMS Park« neu inszeniert.

 Neben dem Namen wurden weitere Bestandteile des Veranstaltungsauftritts angepasst. Der Untertitel wurde aktualisiert und lautet nun »Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme«. Des Weiteren wurden Änderungen am optischen Auftritt der Veranstaltung vorgenommen und geben ihr nun in Form einer neuen Bildsprache ein frisches Gesicht.

Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smtconnect.com erhältlich. (me)


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