Halbleiter
Akkulade-ICs Typen BQ25790 und BQ25792 von TI
Buck/Boost-Akkulader bieten 50 % mehr Leistungsdichte und ermöglichen dreimal schnelleres Laden
Die Texas Instruments Incorporated, Dallas (USA), stellte die laut eigener Aussage industrieweit kleinsten Akkulade-ICs in Buck/Boost-Technik vor. Die Bausteine integrieren das Leistungspfad-Management für eine maximale Leistungsdichte sowie universelles, schnelles Laden mit bis zu 97 % Wirkungsgrad. Die ICs der Typen BQ25790 und BQ25792 unterstützen ein effizientes Laden und eine um den Faktor 10 reduzierte Ruhestromaufnahme über USB Typ C und USB Power Delivery Ports (PD) in portablen Medizingeräten und Gebäudeautomations-Anwendungen.
Ultraschnelles Laden mit On-the-Go-Ladegeräten
BQ25790 und BQ25792 bieten die Flexibilität zum Laden von Akkus mit 1 bis 4 in Reihe geschalteten Zellen und bis zu 5 A Ladestrom über den gesamten Eingangsspannungsbereich (3,6 V bis 24 ) von USB Typ C- und USB PD-Anwendungen. Die in die ICs integrierte Schaltung zur Wahl zwischen zwei Eingängen unterstützt mehrere Stromversorgungen (zum Beispiel kabellos, USB, Hohlstecker und Solar).
Universal-Laden macht es möglich, tragbare Medizingeräte wie etwa Blutdruckmessgeräte und CPAP-Geräte (zur Aufrechterhaltung eines kontinuierlich positiven Atemwegdrucks) an Kfz- oder USB-PD-Adaptern zu laden, wodurch portablen Medizingeräten ein völlig neues Maß an Flexibilität und Komfort verliehen wird. On-the-go-Laden (OTG) wird durch bidirektionalen Betrieb für Vor- und Rückwärtsladen unterstützt.
Bis zu 50 % mehr Leistungsdichte
Die Lade-ICs erzielen eine Leistungsdichte von 155 mW/mm². Die neuen Buck/Boost-Bausteine sollen Entwicklern helfen, die Abmessungen und den Bauteileaufwand zu verringern, und sind in der gesamten Branche die ersten, die die Schalt-MOSFETs, einen Batterie-FET, Strommess-Schaltungen und die Wahlmöglichkeit zwischen zwei Eingängen integrieren. Der reduzierte Bedarf an Bauelementen ist besonders in Anwendungen wie etwa
Die Bausteine sind die industrieweit ersten Buck/Boost-Lade-ICs für mehrere Zellen, die weniger als 1 µA Ruhestromaufnahme aufweisen. Sie kommen damit dank eines Versand-Modus und einer Shutdown-Funktion, die die Ruhestromaufnahme bis auf ein Zehntel verringert, mindestens auf die fünffache Lagerfähigkeit konkurrierender Bauelemente. In Verbindung mit dem geringen Durchlasswiderstand des Batterie-FET von 8 mΩ könnten Entwickler die Akkulaufzeit von Anwendungen, die über sehr lange Zeitspannen hinweg betriebsfähig sein müssen, weiter maximieren.
Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise
Der BQ25790 ist jetzt bei TI und autorisierten Distributoren in einem 2,9 mm x 3,3 mm großen WCSP-Gehäuse (Wafer Chip Scale Package) mit 56 Pins erhältlich. Den BQ25792 gibt es bei TI und autorisierten Distributoren in einem 4 mm x 4 mm messenden QFN-Gehäuse (Quad Flat No-lead) mit 29 Pins. Rollen mit voller oder kundenspezifischer Stückzahl sind über TI.com und weitere Kanäle lieferbar. Die Preise beginnen für beide Bausteine bei 2,99 US-Dollar (ab 1.000 Stück).Das Evaluation Module BQ25790EVM ist für 149,- US-Dollar beziehbar.
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(me)
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