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Auf der Überholspur zu Gen4

08. März 2021, 14:30 Uhr   |  Congatec

Auf der Überholspur zu Gen4
© Congtec

Starterset für COM-HPC

Congatec präsentiert Starterset für COM-HPC mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation

Die Congatec GmbH, Deggendorf, präsentierte auf der embedded world 2021 DIGITAL ein neues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuen High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2x25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf PICMG COM-HPC Computer-on-Module conga-HPC/cTLU, das mit Intel Core-Prozessortechnologie der 11. Generation (Codename Tiger Lake) bestückt ist.

»Unser neues COM-HPC-Starterset bringt Entwickler auf die Überholspur hin zu Gen4-Schnittstellentechnologien und weiterer ultraschneller Konnektivität«, sagt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec. PCIe Gen4 verdoppele den Durchsatz pro Lane im Vergleich zu Gen3, was massive Auswirkungen auf Systemdesigns hat. Entwickler haben so die Möglichkeit, die Anzahl der angeschlossenen Erweiterungsgeräte zu verdoppeln. 

Die unterschiedlichen Ethernet-Konfigurationsoptionen des Starter-Sets reichen von 8x 1GbE-Switching-Optionen und 2x 2,5GbE inklusive TSN-Unterstützung bis hin zu dualer 10GbE-Konnektivität. Eine KI- und Inferenz-Beschleunigung kann auf der CPU mittels Intel DL Boost basierter Vektor-Neural-Network-Instruktionen (VNNI) und auf der GPU mittels 8-Bit-Integer-Instruktionen (Int8) erreicht werden. Attraktiv ist in diesem Zusammenhang laut Hersteller auch die Unterstützung des Intel Open Vino-Ecosystems für KI, das eine Funktionsbibliothek und optimierte Aufrufe für OpenCV- und OpenCL-Kernel enthält, um Deep Neural Network-Workloads plattformübergreifend zu beschleunigen und so schnellere und genauere Ergebnisse für KI-Inferenzen zu erreichen.

ATX-kompatibles Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client

Das ATX-konforme Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client bietet alle vom neuen COM-HPC Client Standard spezifizierten Schnittstellen und unterstützt den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Es verfügt über zwei massiv-performante PCIe-Gen4x16 Schnittstellen sowie eine Vielzahl an LAN-Optionen hinsichtlich der Datenbandbreiten, Übertragungsmethoden und Buchsen – darunter 2x 10 GbE sowie 2,5 GbE und 1GbE-Unterstützung.

Über Mezzanine-Karten kann der Carrier sogar noch leistungsfähigere Schnittstellen bis hin zu 2x 25GbE betreiben, was diese Evaluierungsplattform zu einer perfekten Lösung für massiv vernetzte Edge-Geräte macht. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C und bietet alle Schnittstellen, die Entwickler für Programmierung, Firmware-Flashing und Reset benötigen.

Neues conga-HPC/cTLU COM-HPC Client-Modul

Das Herzstück des vorgestellten Startersets für COM-HPC-Client-Designs ist das Computer-on-Modul conga-HPC/cTLU, das in verschiedenen Prozessorkonfigurationen erhältlich ist. Für jede dieser Konfigurationen sind drei unterschiedliche Kühllösungen verfügbar, die passgenau auf den gesamten von 12 bis 28 W konfigurierbaren TPD-Bereich der Intel Core Prozessoren der 11. Generation abgestimmt wurden. 
 

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(me)
 
 

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