embedded world 2019: Heitec

Erweiterung des Standardprodukte-Portfolios

25. Februar 2019, 10:52 Uhr | Heitec
Alle Exponate werden auf HeiCase-Systemen präsentiert, für die das Zubehörangebot signifikant ausgebaut wurde.
© Heitec

Im Produkt-Bereich präsentiert Heitec Baugruppenträgerelemente basierend auf neuen Architekturen, die vor allem für serielle Backplane-Technologie, hohe Geschwindigkeiten sowie den einfachen Aufbau von modularen Plattformen konzipiert sind. Die neuen Standard-Teile eignen sich für ...

Im Produkt-Bereich präsentiert Heitec Baugruppenträgerelemente basierend auf neuen Architekturen, die vor allem für serielle Backplane-Technologie, hohe Geschwindigkeiten sowie den einfachen Aufbau von modularen Plattformen konzipiert sind. Die neuen Standard-Teile eignen sich für anspruchsvolle Applikationen und fordernde Umgebungen geeignet.

Größere Montage-Möglichkeiten für verschiedene Einbausituationen, mit hohem Energieeinsparpotential und deutlicher Kosteneffizienz eröffnet laut eigener Aussage der 1 HE-Lüftereinschub HeiCool Eco. Er ist mit der gesamten HeiCool-Linie kompatibel und flexibel einsetzbar, etwa als Einschub im Schaltschrank, mit 19“-Befestigung oder fest integriert.

Darüber hinaus wurde das Zubehörangebot für die HeiCase-Linie  erweitert. Insbesondere für den 19“-Einbau ergeben sich damit neue Optionen. Die Ergänzungen setzen sich aus den Kategorien Fachböden, Frontplatten und Kabelmanagement sowie einem Dokumentenfach zusammen.

Systemintegration: Beispiele aus verschiedenen Industrien

Mit einer Reihe von Exponaten - unter anderem. aus den Bereichen Kommunikations- und Labortechnik - demonstriert Heitec sein Know-how in der Umsetzung von Systemen und Modulen unterschiedlicher Integrationsstufen. Unter den Demos befinden sich individuell nach Kundenwunsch entwickelte High-end Systemplattformen für eine Carrier Grade-Anwendung des Netzwerkknotens eines optischen Hochgeschwindigkeits-Übertragungsnetzes. Der Anforderungskatalog umfasst hohen Datendurchsatz und komplexe unterbrechungsfreie Datenverarbeitung, also hohe Performance und Hochverfügbarkeit, trotz großer Hitzeentwicklung. Unter Verwendung seiner robusten, AdvancedTCA-basierenden Gehäusetechnik designte Heitec deshalb redundante Entwärmungs- und Stromversorgungskonzepte, die sogar Hot-Swap-geeignet sind. Besonderer Wert wurde dabei auf Langzeitverfügbarkeit, Produktstabilität und Wartungsfreundlichkeit gelegt.

Spektrophotometer sind essentieller Bestandteil der Labordiagnostik. Für einen führenden Hersteller übernahm Heitec in enger Zusammenarbeit mit dessen Forschungs- und Entwicklungsabteilung die Entwicklung und das Supply Chain Management des Träger-Boards der elektronischen Steuereinheit und unterstützte entscheidend bei der Auswahl der Modultechnologie, der Fertigung, dem Test und der Dokumentation. Die Herausforderung bestand in der Unterbringung leistungsfähiger Elektronik auf kompaktem Raum eines passgenauen Träger-Boards. Der Kunde erhielt umfassende Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand, um seine innovative Lösung schnell und effizient zu realisieren.

Heitec
Halle 1/340
 


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