embedded world 2019: Kontron

Hohe Skalierbarkeit, kleinerer Footprint und robuste Bauform

12. Februar 2019, 15:00 Uhr | Kontron
Die embedded wordl findet vom 27.02. bis 01.03.2018 in Nürnberg statt.
Die embedded world findet vom 26.02. bis 28.02.2019 in Nürnberg statt.
© Messe Nürnberg

Die mit den AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessoren ausgestatteten Module von Kontron bieten laut Hersteller beim Design die höchstmögliche Flexibilität. Am besten geeignet für den AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor sei der Type 6 Formfaktor, da er die größte Vielfalt an Schnittstellen und ...

Die mit den AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessoren ausgestatteten Module von Kontron bieten laut Hersteller beim Design die höchstmögliche Flexibilität. Am besten geeignet für den AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor sei der Type 6 Formfaktor, da er die größte Vielfalt an Schnittstellen und die höchste Anzahl an gängigen PC-Erweiterungen aufweise. Durch ein Design nach der COM Express Compact anstatt der COM Express Basic Spezifikation soll sich der Footprint um rund 22 Prozent reduzieren lassen. Zudem gäbe dies auch Vorteile für größere Systeme hinsichtlich Komfort und Designfreiheit. So können Entwickler beispielsweise flachere Designs bei gegebenem System-Footprint entwickeln. Durch die Platzersparnis auf dem Carrierboard können die externen I/Os neben dem Compact Modul platziert werden, anstatt sie auf der unteren Seite des Carrierboards ausführen zu müssen. Dadurch kann sich im Vergleich zu Designs mit COM Express Basic die Bauhöhe um bis zu 2 cm reduzieren.

Neben der standardmäßigen DIMM-Leiste bietet das neue Modul die Option, zusätzlich oder alternativ fest verbauten Speicher zu nutzen. Damit unterstützt das Modul insgesamt bis zu 24 GB RAM. Sämtliche übrigen Komponenten wie etwa Spannungsteiler, Kondensatoren und Controller bieten selbst in Umgebungen mit belastenden Umwelteinflüssen höchste Beständigkeit und Zuverlässigkeit.

Kontron
Halle 1/478

 


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