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Markteinführung der Intel Xeon D-Prozessoren

28. Februar 2022, 11:36 Uhr | Congatec
Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessor basierte Server-on-Modules im COM HPC Server Size E, Size D und COM Express Type 7 Formfaktor (von rechts nach links)
Intel Xeon D-1700 und D-2700 Prozessor basierte Server-on-Modules im COM HPC Server Size E, Size D und COM Express Type 7 Formfaktor (von rechts nach links)
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Congatec stellt drei neue Server-on-Module Familien vor

Congatec feiert die Weltpremiere x86 basierter COM-HPC Server-Module und kündigt – parallel zur Markteinführung der brandneuen Intel Xeon D-Prozessorfamilie (Codename Ice Lake D) – die Verfügbarkeit von drei neuen Server-on-Modules Familien an. Die neuen COM-HPC Server-Module in Size E und D sowie die COM Express Type 7-Module sollen die nächste Generation von Echtzeit-Mikroserver-Workloads in rauen Umgebungen und erweiterten Temperaturbereichen beschleunigen.

Zu den Verbesserungen gehören laut Hersteller bis zu 20 Cores, bis zu 1 TB RAM, doppelter Durchsatz pro PCIe-Lanes auf Gen 4-Geschwindigkeit sowie bis zu 100 GbE-Konnektivität und TCC/TSN-Support. Die Zielanwendungen reichen von industriellen Servern zur Workload Konsolidierung für die Automatisierung, Robotik und medizinische Backend-Bildgebung bis hin zu Outdoor-Servern für Versorgungsunternehmen und kritische Infrastrukturen.

Bis zu 20 Cores und 8 RAM-Sockel

»Die Markteinführung unserer COM-HPC Server-on-Module auf Basis der Intel Xeon D Prozessoren ist in dreierlei Hinsicht ein Meilenstein für die verschiedenen Edge-Server-Branchen«, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec. Erstens ziele die Intel Xeon D Prozessor basierten Server-on-Modules nun nicht nur auf Standard-Industrieumgebungen ab, sondern auch auf Outdoor- und In-Vehicle-Applikationen, da sie den erweiterten Temperaturbereich unterstützen. Zweitens erweitern die x86 COM-HPC Server-on-Module die Anzahl der verfügbaren Cores auf 20 und ermöglichen mit bis zu 8 RAM-Sockeln eine höhere Speicherbandbreite, die für Server-Workloads unerlässlich ist. Drittens verfügen diese Servermodule über Echtzeitfähigkeiten sowohl in Bezug auf die Prozessorkerne als auch TCC/TSN-basiertes Echtzeit-Ethernet. »Dies ist eine Kombination, auf die viele OEMs sehnsüchtig gewartet haben«, so Danzer.

Neben den enormen Bandbreiten- und Performancesteigerungen sollen die drei neuen Server-on-Module-Familien den Lebenszyklus von Next-Gen Rugged Edge Server-Designs im Vergleich zu herkömmlichen Servern deutlich verlängern, da eine Langzeitverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren geplant ist. Die Modulfamilien verfügen darüber hinaus durch ihr umfassendes Featureset auf Server-Niveau: Für unternehmenskritische Designs bieten sie leistungsstarke Hardware-Security-Funktionen wie Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) und Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). KI-Anwendungen profitieren von der integrierten Hardware-Beschleunigung einschließlich AVX-512 und VNNI. Für beste RAS-Fähigkeiten integrieren die Prozessormodule die Intel Resource Director Technology (Intel RDT) und unterstützen Remote-Hardware-Management-Funktionen wie IPMI und Redfish.

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Die neuen Module werden in High-Core-Count (HCC)- und Low-Core-Count (LCC)Varianten mit verschiedenen Intel Xeon D-Prozessoren erhältlich sein:

  • Die COM-HPC Server Size E Module conga-HPC/sILH werden mit 5 verschiedenen Intel Xeon D-2700 Prozessoren mit wahlweise 4 bis 20 Cores und 8 DIMM-Sockeln für bis zu 1 TByte 2933 MT/s schnellen DDR4-Speicher mit ECC bei einer Prozessorgrundleistung von 65 bis 118 Watt verfügbar. An Schnittstellen führen sie unter anderem 32x PCIe Gen 4 und 16x PCIe Gen 3 aus und bieten zudem 100 GbE-Durchsatz plus echtzeitfähiges 2,5 Gbit/s Ethernet mit TSN- und TCC-Unterstützung.
  • Die COM-HPC Server Size D und COM Express Type 7 Module werden mit 5 verschiedenen Intel Xeon D-1700 Prozessoren mit wahlweise 4 bis 10 Cores ausgeliefert. Während das COM Express Server-on-Module conga-B7Xl bis zu 128 GB DDR4 2666 MT/s RAM auf bis zu 3 SODIMM-Sockeln unterstützt, bietet das COM-HPC Server Size D Modul conga-HPC/sILL 4 DIMM-Sockel für bis zu 256 GB 2933 MT/s schnellen DDR4 RAM. Beide Modulfamilien bieten 16x PCIe Gen 4 und 16x PCIe Gen 3 Lanes. Für schnelles Networking bieten sie bis zu 100 GbE-Datendurchsatz und TSN TCC-Unterstützung über 2,5 Gbit/s Ethernet bei einer Prozessorgrundleistung von 40 bis 67 Watt.

(me)


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