Bereits zum 10. Mal fand vom 13. bis 15. März 2018 die Lopec, Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, auf dem Gelände der Messe München statt. Neben neuen Druckmaterialien und -anlagen zeigten Aussteller aus aller Welt zahlreiche Prototypen und kommerzielle Produkte mit gedruckten Elektronikkomponenten. Die Palette reichte von Sensoren für das Umweltmonitoring bis zum 3D-gedruckten Bauteil mit integrierter RFID-Technik.