Medizin 4.0/IoT
Das kleinste Bluetooth-Modul der Welt
AT&S liefert hauchdünnes Leiterplatten-Substrat (250 µm)
Das südkoreanische Unternehmen LG Innotek hat kürzlich die Entwicklung des weltweit kleinsten Bluetooth-Moduls für Kommunikations- und Internet-of-Things-Anwendungen angekündigt. Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 µm), das von der Austria Technologie & Systemtechnik AG (AT&S), Loeben (Österreich) am Standort in Chongqing (China) entwickelt und hergestellt wird.
Durch Anwendung der Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte beziehungsweise eines Substrates) von oben nach unten konnten die Anforderungen hinsichtlich der Packaging-Dichte für dieses Bluetooth-Modul erfüllt werden.
Das gesamte Bluetooth-Modul hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Induktoren und einen Kommunikationschip. Das Modul kann beispielsweise für Hörgeräte oder die kontinuierliche Glukoseüberwachung verwendet werden. (me)
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