Verbindungstechnik
Kleiner als ein Streichholzkopf
AT&S entwickelt Leiterplatte für neuen Bildsensor von ams Osram
Der Bildsensor ist kleiner als ein Reiskorn, leichter als eine Briefmarke aber leistungsfähiger als alle bisher dagewesenen Entwicklungen seiner Art. Mit einer Größe von 1 mm² und einem Gewicht von etwa 1 Gramm ist der Bildsensor so klein, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und anderen Wearables eingebaut, sondern auch in medizinischen Bereichen wie etwa in Endoskopen integriert werden kann.
Miniaturisierung wird in der Mikroelektronik nämlich immer wichtiger. High-End-Anwendungen müssen immer kleiner werden und gleichzeitig geht es darum, immer mehr Platz für zusätzliche oder leistungsfähigere Komponenten und neue Features zur Verfügung zu haben, um die Funktionalität der jeweiligen Anwendungen zu erhöhen. Gerade im Bereich der Medizintechnik bekommt die Miniaturisierung eine weitere wichtige Komponente: Je kleiner die Geräte zur Diagnose oder Behandlung, desto schonender ist es für den Patienten.
Von VR-Brillen bis hin zur Endoskopie
»Der Bildsensor schafft nicht nur aufgrund seiner Auflösung von 100.000-Pixel scharfe Bilder, sondern er hat durch unsere smarte Verbindungsarchitektur einen geringen Stromverbrauch«, sagt Markus Maier, Global Account Manager bei AT&S. Das Unternehmen hat für den Sensor die Leiterplatte entwickelt, der Sensor selbst wurde vom steirischen Anbieter von Hochleistungssensorlösungen, ams Osram gebaut.
Der Digicam-Sensor, der einen digitalen Video-Output bietet, ermöglicht jede Art von Visual Sensing für mobile Anwendungen. Eines der ersten Produkte, in dem die AT&S-Lösung integriert wird, ist die NanEye von ams Osram, eine der kleinsten Digitalkameras auf dem Markt. Der Anwendungsbereich von NanEye ist breit, so kann sie etwa für das Eye-Tracking in VR-Brillen aber auch im medizinischen Bereich eingesetzt werden. Die AT&S-Entwicklung wird etwa in einen Kamerakopf integriert, der für endoskopische Untersuchungen verwendet wird.
AT&S wird Komplettanbieter
Für AT&S ist dieses Produkt laut eigener Aussage ganz speziell – erstens hat das AT&S Hardware Design Team von AISS (Advanced Interconnect Solution Services) das Layout erstellt. Zweitens wurde das Verbindungsdesign mithilfe der Technologie ECP (Embedded Component Packaging) realisiert. ECP ermöglicht, dass sowohl aktive als auch passive Komponenten in laminatbasierten Substraten, also Hightech-Leiterplatten, auf kleinstem Raum integriert werden können. »Statt die Bauteile auf der Leiterplatte zu platzieren, werden sie in die Leiterplatte integriert. Sie „verschwinden“ im Inneren der Leiterplatte«, sagt Maier. Zudem sei das NanEye-Projekt ein Beispiel für eines jener Produkte, wie sie das Unternehmen künftig häufiger anbieten wird, neben der Technologie hat es nämlich auch das Leiterplatten-Design entwickelt.
»Das Produkt passt perfekt in unsere Strategie und zeigt auch auf, wohin unsere Reise gehen wird«, erklärt Günter Köle, Director Advanced Interconnect Solution Service bei AT&S. Das Unternehmen will künftig nicht nur Verbindungslösungen entwickeln, sondern werde zu einem Anbieter von Komplettlösungen. (me)
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