Miniaturisiert und hermetisch verkapselt

Dyconex hat neue Methoden für die Herstellung von miniaturisierten und hermetisch verkapselten Sensormodulen entwickelt. Die Module mit einem Durchmesser von 6 mm eignen sich für den Einsatz in medizinischen, pharmazeutischen, chemischen, lebensmittelverarbeitenden oder industriellen Anwendungen.

Das Basismaterial besteht aus flexiblen Liquid Crystal Polymer (LCP)-Folien, einem thermoplastischen dielektrischen Material mit niedriger Feuchtigkeitsaufnahme (< 0.04%), hoher chemischer Stabilität und geringer thermischer Ausdehnung. LCP eignet sich sowohl als Substratmaterial als auch für die Verkapselung. Das Material zeichnet sich zudem durch eine geringe Permeation von Flüssigkeiten und Gasen aus. Langzeit-Tauchtests (> 14 Monate) mit einem hermetisch verkapselten, feuchtigkeitsempfindlichen Test-Chip haben erfolgreich nachgewiesen, dass auch der Einsatz in aggressiven Umgebungen möglich ist.  

Die Verarbeitung von LCP Substraten entspricht der von anderen Substratmaterialien. Die Auflösung von Lines, Spaces und Vias ist vergleichbar, der Aufbau von Mehrlagensystemen ist möglich und eine der Metallschichten kann zur Ausbildung einer NFC (Near Field Communication) Spule verwendet werden. Die Substrate können mit Standard-Prozessen bestückt werden. Der Verbund von LCP-Substraten ist aufgrund der thermoplastischen Eigenschaften des Materials ohne den Einsatz von Klebstoffen möglich. Das homogene Material lässt sich leicht mit UV-Lasern im Mikrometerbereich bearbeiten, beispielsweise um Kavitäten und Fenster für eingelassene Komponenten zu integrieren. (me)