embedded world 2021

Von High-End COM-HPC bis Low-Power SMARC

19. Februar 2021, 11:00 Uhr   |  Congatec

Von High-End COM-HPC bis Low-Power SMARC
© Congatec

Edge Computing Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich

Congatec löst Robustheitsanforderungen von Edge-Server- und Client-Designs

Zur embedded world 2021 DIGITAL fokussiert die Congatec GmbH, Deggendorf, auf die Robustheitsanforderungen von Kunden und präsentiert hierzu Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich, die alle Performance-Level abdecken sollen – von High-End COM-HPC bis hin zu Low-Power SMARC Modulen. Besonders beeindruckend ist laut Unternehmen das Lösungsangebot für COM-HPC-Servermodule, da diese Edge-Computing-Plattformen eine deutlich höhere TDP beherrschen müssen, was insbesondere im erweiterten Temperaturbereich eine Herausforderung darstellt.

Die treibende Kraft hinter diesem Fokus sei die steigende Nachfrage nach robusten Edge- und Echtzeit-fähigen Fog-Computing-Technologien, um Digitalisierungsprojekte in oftmals extrem rauen und anspruchsvollen Umgebungen zu ermöglichen. Typische Anwendungsfälle für diese ultra-robusten Plattformen finden sich auch in vernetzten Industrie- und Medizingeräte mit IIoT.

Die von congatec vorgestellten neuen Plattformen für raue Umgebungsbedingungen unterstützen extreme Temperaturen von -40°C bis +85°C, verfügen über BGA-gelötete Prozessoren für hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie elektromagnetische Störfestigkeit (EMV). Optional verfügen sie auch über eine Schutzlackierung (Conformal-Coating) zum Schutz vor eindringendem Kondenswasser, Salzwasser und Staub.

Atom x6000E Prozessor basierte Plattformen 

Ein Highlight sind die High-End x86 COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules für extreme Umgebungsbedingungen. Sowohl das COM-HPC Client Size A Modul conga-HPC/cTLU als auch das COM Express Compact Modul conga-TC570 sind mit den neuen skalierbaren Intel Core Prozessoren der 11. Generation für extreme Temperaturen von -40°C bis +85°C verfügbar. Sie sind zudem die ersten Module mit Unterstützung für PCIe x4 mit Gen 4 Performance und binden Peripheriegeräte mit massiver Bandbreite an.

Die robusten Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C auf Basis der Intel Atom x6000E, Intel Celeron und Pentium N & J Prozessoren sind als Computer-on-Modules in den Formfaktoren SMARC, Qseven, COM Express Compact und Mini sowie als Pico-ITX Single Board Computer (SBCs) erhältlich. Sie überzeugen vor allem in industriellen Echtzeit-Märkten und bieten neben der verbesserten Performance auch Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Hypervisor-Unterstützung von Real Time Systems (RTS) und BIOS-konfigurierbaren ECC.

SMARC 2.1 Computer-on-Module mit i.MX 8M Plus Prozessoren

Das brandneue SMARC 2.1 Computer-on-Module mit i.MX 8M Plus Prozessor rundet das präsentierte Lösungsangebot für den erweiterten Temperaturbereich ab. Diese Ultra-Low-Power-Embedded- und Edge-Computing-Plattform für erweiterte Temperaturbereiche verbraucht nur 2 - 6 Watt und überzeugt mit 4 leistungsstarken Arm Cortex-A53 Prozessorkernen und einer zusätzlichen Neural Processing Unit (NPU), die bis zu 2,3 TOPS an KI-Rechenleistung addiert. Sie sind dank integriertem Image Signal Processor (ISP) speziell für KI-Inferenz- und Machine Learning Anwendungen entwickelt und können sehr effizient die Daten der zwei ebenfalls integrierten MIPI-CSI Schnittstellen verarbeiten.

Die neuen Plattformen bieten alle Features und Services, die für einen zuverlässigen Betrieb selbst unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen erforderlich sind. Das Angebotsspektrum umfasst robuste Auslegungen mit passiver Kühlung, optionaler Schutzbeschichtung (Conformal Coating) gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation sowie eine Liste mit empfehlenswerten Carrierboard-Schaltplänen und geeigneten Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich für höchste Zuverlässigkeit. 

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(me)

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